沪硅产业：融资净偿还169.56万元，融资余额8.12亿元（11-20）
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来源：东方财富Choice数据
沪硅产业融资融券信息显示，2024年11月20日融资净偿还169.56万元；融资余额8.12亿元，较前一日下降0.21%。
融资方面，当日融资买入4172.33万元，融资偿还4341.89万元，融资净偿还169.56万元。融券方面，融券卖出2378股，融券偿还2.28万股，融券余量11.87万股，融券余额273.5万元。融资融券余额合计8.15亿元。
沪硅产业融资融券交易明细（11-20）
沪硅产业历史融资融券数据一览
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