沪硅产业：融资净偿还4621.57万元，创近一年新高（11-15）
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来源：东方财富Choice数据
沪硅产业融资融券信息显示，2024年11月15日融资净偿还4621.57万元；融资余额8.16亿元，较前一日下降5.36%。
融资方面，当日融资买入4663.56万元，融资偿还9285.13万元，融资净偿还4621.57万元，净偿还额创12个月新高。融券方面，融券卖出1910股，融券偿还3.48万股，融券余量9.66万股，融券余额213.15万元。融资融券余额合计8.18亿元。
沪硅产业融资融券交易明细（11-15）
沪硅产业历史融资融券数据一览
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