沪硅产业：融资净偿还3761.41万元，创近一年新高（11-14）
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来源：东方财富Choice数据
沪硅产业融资融券信息显示，2024年11月14日融资净偿还3761.41万元；融资余额8.62亿元，较前一日下降4.18%
融资方面，当日融资买入5742.8万元，融资偿还9504.21万元，融资净偿还3761.41万元，净偿还额创12个月新高。融券方面，融券卖出1.06万股，融券偿还4433股，融券余量12.95万股，融券余额301.45万元。融资融券余额合计8.65亿元。
沪硅产业融资融券交易明细（11-14）
沪硅产业历史融资融券数据一览
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