沪硅产业融资融券信息显示,2024年5月16日融资净偿还104.44万元;融资余额5.12亿元,创近一年新低,较前一日下降0.2%。
融资方面,当日融资买入786.97万元,融资偿还891.41万元,融资净偿还104.44万元,连续13日净偿还累计3477.72万元。融券方面,融券卖出35.58万股,融券偿还4900股,融券余量378.48万股,融券余额4878.6万元。融资融券余额合计5.61亿元。
沪硅产业融资融券交易明细(05-16)
沪硅产业历史融资融券数据一览
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