沪硅产业融资融券信息显示,2024年5月15日融资净偿还9.12万元;融资余额5.13亿元,创近一年新低,较前一日下降0.02%。
融资方面,当日融资买入683.72万元,融资偿还692.84万元,融资净偿还9.12万元,连续12日净偿还累计3373.29万元。融券方面,融券卖出6.78万股,融券偿还3.77万股,融券余量343.39万股,融券余额4481.24万元。融资融券余额合计5.58亿元。
沪硅产业融资融券交易明细(05-15)
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沪硅产业历史融资融券数据一览
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