沪硅产业融资融券信息显示,2024年5月14日融资净偿还178.89万元;融资余额5.13亿元,创近一年新低,较前一日下降0.35%
融资方面,当日融资买入498.16万元,融资偿还677.06万元,融资净偿还178.89万元,连续11日净偿还累计3364.16万元。融券方面,融券卖出14.42万股,融券偿还0股,融券余量340.38万股,融券余额4544.05万元。融资融券余额合计5.58亿元。
沪硅产业融资融券交易明细(05-14)
沪硅产业历史融资融券数据一览
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