证券代码：688125 证券简称：安达智能

广东安达智能装备股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2022-005

□特定对象调研 ■分析师会议

投资者关系活动 □媒体采访 □业绩说明会

类别 ■机构策略会 □路演活动

■现场参观 ■其他（电话会议）

天风证券分析师 朱晔、王昊哲；

海通证券分析师 佘炜超、刘绮雯、巩柏含、余玫翰、徐凝碧、
赵靖博、颜伟；

中庸资本 王一诺；

宝盈基金 陈金伟、张天闻、周晓东；

博鸿资产 张其羽；

北京鼎萨投资 程正隆；

上海吉渊投资 李洪雨；

光大保德信基金 林晓枫；

聚鸣投资 陆沛杰；

招商基金 吴昊；

参与单位名称 源乘投资 刘小瑛；

国泰基金 林小聪、姜英；

光大永明资产 王申璐、刘奇；

永赢基金 沈平虹；

鹏华基金 孟昊、丁冯佳、杨发鑫、罗政；

华富基金 范亮；

中邮保险 朱战宇；

生命保险资产 何佳天；

上海紫阁投资 薛奇；

华宝基金 刘世昌；

长城基金 翁善根；

北京天下溪投资 张世刚；

申万宏源证券 杨琪；
浙商基金 刘新正、贾腾、王斌；
建信基金 吕怡、施伟锋；
招银理财 张旭欣、姚思劼；
中英人寿 罗智柏；
建信人寿 何子为；
博笃投资 叶秉喜；
国联安基金 林渌；
华泰资管 俞天甲；
泰达宏利基金 孟杰；
相聚资本 李慧丰、余晓畅、王建东；
上海运舟私募基金 吕一闻；
中欧基金 马文文；
创金合信基金 李晗、祝培标、李龑；
景泰利丰基金 吕伟志；
农银汇理基金 刘荫泽；
博时基金 赵越；
国投瑞银基金 王鹏；
诺安基金 赵森、陆伟成；
兴业基金 姜涵予；
深圳市易同投资 吴思农；
汇添富基金 袁建军；
敦和资产 张铎；
山证国际资产 章海默；
博颐投资 李炯；
深圳多鑫投资 成佩剑；
信达澳银基金 杨宇、徐聪；
大成基金 朱倩；
Golden Pine Fund 张泽政；

LyGH Capital Pte. Ltd. Keer Wang；

Sino-Ocean Group Wesley Kong；

First Beijing Holdings Limited 陈华；

Amundi & Pioneer Group Zongyu Bao；

Franchise Capital Limited 姚铁睿；
上海复弈投资 张东东；
红土创新基金 郑伟佳；
中融基金 冯琪；
上海景熙资产 胡瑞丽；


上海紫阁投资 徐爽；

上海吉渊投资 李洪雨；

上海宏流投资 柯海平；

中庚基金 潘博众；

富国基金 崔宇；

中信保诚基金 孙浩中；

安信基金 曾博文；

国泰君安证券自营 谢泓材；

红塔红土基金 王盛琪；

摩根士丹利华鑫基金 曹群海；

中加基金 苗超；

中庚基金 潘博众；

贤盛投资 刘波；

鼎锋投资 陈鑫；

同犇投资 童驯；

东方证券资管 虞圳劬；

深圳市凯丰投资 王方略；

上海瓦洛兰投资 傅刚；

复星保德信人寿保险 杨婷；

申万菱信基金 田仁秀；

华富基金 潘璐；

景顺长城基金 李进；

时间 2022 年 7 月 5 日-13 日；

地点 长沙策略会；公司现场会议室；电话会议

上市公司接待人 董事长兼总经理刘飞先生；

员姓名 董事会秘书兼财务总监易伟桃先生

首先，董事会秘书介绍了公司的发展历程、主营业务、产
投资者关系活动 品及服务、核心竞争力、2021 年度及 2022 年第一季度的财务
情况等内容，并与投资者进行了问答交流，互动交流内容如下：
主要内容介绍

1、公司产品主要应用在哪些工艺工序环节？

回复：公司产品可广泛应用于 SMT 电子装联工序、FATP
后段组装工序、TP 触摸屏生产工序等。其中，主要是应用于SMT 电子装联环节，并成为苹果公司等全球头部消费电子品牌商在 SMT 工序段重要的流体控制设备供应商。

SMT 电子装联工序是对电子元器件，如 PCB 板等实现装
配和电气连通的制造过程，因此只要涉及 PCB 板、FPC 等电子元器件组装的生产制造环节均需使用 SMT 设备。举例：公司生产的流体控制设备、等离子设备、固化及智能组装设备等主要用于下图 SMT 电子装联工序的蓝色填充框部分。

FATP 后段组装工序指完成电子产品主要部件生产后，进行的最后阶段组装及测试过程，因每一代电子产品的结构设计都会发生变化，该段工序的设备均需进行更新迭代和定制化的设计。例如，当手机的摄像头模组增加，相对应的贴装设备、送料设备和视觉检测设备等均需根据摄像头数量及贴装位置变化等因素，进行设计和生产。因此，FATP 后段组装相较于 SMT工序而言标准化程度更低，但公司产品仍可应用于下图中FATP 工序的蓝色填充框部分。


总体而言，除已形成竞争优势的 SMT 电子装联工序环节外，公司的流体控制设备、智能组装设备等智能制造装备亦实现了 FATP 后段组装环节和 TP 触摸屏生产环节的应用，且均实现了一定规模的销售。未来，公司还将继续依托在 SMT 工序段的优势，进一步实现对更多工序环节更全面的覆盖。

2、公司在 FATP、TP 工序段进一步拓展的规划？

回复：因各工序段的工艺原理、生产工艺不同，SMT 段设备的标准化程度相较于 FATP、TP 工序段更高，公司产品目前主要应用于 SMT 工序段。但在 FATP 工序段方面，公司依托现有核心技术的进一步突破和集中应用，从 2016 年开始研发ADA 智能平台，2021 年完成并已获得了正式销售订单。ADA智能平台是基于对机架结构的标准化设计，以及设备关键零部件可拆卸的模块化独立驱动设计，使得同一智能制造装备可通过加载不同的功能模块即可完成点胶、涂覆、贴装、锁螺丝、离子除尘、激光切割、字符图案或 Logo 喷码、焊接、检测等多种功能、从而覆盖制造业的多道加工工序。ADA 智能平台是公司未来在 FATP 工序段进一步拓展市场份额的重要产品，是公司未来重要的业绩增长点。

在 TP 触摸屏工序方面，公司正在进行激光划片机等新产品的前期技术储备，此外公司还在不断对喷墨机和等离子清洗机等产品进行市场推广，以扩大公司产品在 TP 触摸屏生产环节中的应用规模。

3、除流体控制设备外，公司等离子设备、固化设备的技术优势体现在哪里？

回复：等离子技术是指利用高频交流电，使得电子在正负级间加速相互撞击而产生等离子体。利用等离子体，结合物理或化学方式实现对产品表面杂质的刻蚀、清洁、消融等作用，从而提升产品表面附着力。公司的等离子技术分为真空 VP 及常压 AP 两类。


真空等离子技术通过公司自主设计的腔体分离（电级、载板、气管）结构设计，使得等离子体均匀分布在腔体内，从而提升产品表面清洗效果的一致性，同时避免电级温度传导至产品表面。常压等离子技术是通过高频电源，激活等离子头内的电级产生等离子体，再通过压缩气体把等离子吹出，形成对产品物理及化学清洁；另外，公司自主研发了射频电源及低温等离子头、并通过多路高精度气体流量控制设计，实现了超低温、防静电，避免了激活等离子时温度过高问题。

公司的固化技术包括 UV 固化技术和热风固化技术，可实现对多种胶体的快速固化、精准控温。在 UV 固化技术方面，公司自主研发 UV 灯管和变频电源，有效保证紫外线能力的稳定输出，大幅降低能耗，且同时可实现全波段能量输出，覆盖目前市场上所有 UV 涂料的快速固化场景。基于 UV 固化技术，
公司 UV 固化炉的固化深度可达 10mm，UVA 最大 1800mv/平
方毫米，实现了对多种胶体的快速固化。在热风固化技术方面，公司一方面采取了独特热风流道设计，实现智能控制变频风流，可根据固化温度需求，计算腔体体积、风速、气体流道以及加热能量，从而形成热能量内循环，保证腔体内恒温。另一方面，公司独创性地研发出立式固化炉，占地面积相较于传统固化炉的占地面积节约 3 倍以上，为客户生产线布局提供更高灵活度、提升单位产能。

4、公司配件和技术服务销售是否与公司销售的设备存在关联关系？

回复：公司为客户销售智能制造装备，并为其提供零配件和技术服务。当客户使用公司设备的零配件发生老化、损坏或需进行升级等情形时，客户会向公司下达配件采购订单，公司根据其订单需求直接销售其所需配件。技术服务是公司为保障客户生产线的稳定、安全、高效运行而提供的运营维护服务，具体包括智能制造装备的操作培训、定期检查、维护保养、故
障分析等。

公司对外销售的零配件和提供的技术服务均仅针对公司销售的设备，但却不存在捆绑关系。一方面，同样参数的配件在不同整机结构设计和运动算法条件下，均会产生不同的应用效果，因此客户为保证设备的正常运行在更换设备关键零配件时一般使用原厂产品。但是公司并未针对核心零部件建立单独的销售推广团队，零配件销售并非公司的主要收入来源。另一方面，公司不强制要求客户购买零配件或技术服务。例如公司有点胶阀、涂覆阀、密封圈、撞针、喷嘴等多种配件，随着机器设备的使用会产生磨损，上述配件需要及时更换或清理才能保持设备的正常运转，因此客户采购公司设备后，可根据设备中零配件损耗情况或者根据产线运行情况按需购买。

实际业务执行过程中，客户可单独购买设备或者零配件、技术服务的其中一种，与公司分别签订设备、零配件和技术服务的单独销售合同，合同中销售设备、零配件和技术服务的承诺可单独区分，不以对方的销售为前提或条件，对价金额也不取决于对方的定价。

5、公司推出 ADA 系列智能平台的契机？设计的理念及实
现的功能？

回复：改革开放初期，制造业先是采取人海战术，后来半自动化设备逐步出现，各工厂先后出现部分自动化生产线，但基本还是由各种单一功能的机器组合而成。这种模式就造成了如今制造业的四大痛点：设备不通用、故障排除时间长、技术人员门槛高、换线转产不灵活。公司一直深耕于电子制造业，深知行业痛点。2015 年，国家提出智能制造 2025 的目标。智能制造是基于新一代信息通信技术与先进制造技术深度融合，贯穿于设计、生产、管理、服务等制造活动的各个环节，具有自感知、自学习、自决策、自执行、自适应等功能的新型生产方式。为迎合智能制造发展的大趋势，解决制造业的四大痛点，
公司自 2015 年就开始进行 ADA 智能平台产品的研发，通过多年的经验积累和技术攻关，于 2021 年成功研发出 ADA 系列多功能模块化组装平台。

ADA 智能平台的设计理念是做一台“模块化、通用化、平台化、柔性化、智能化、小型化”的平台型设备。“模块化”指通用机架+主机模组=通用平台，通用平台搭载较准模块、供料模块、功能模块快速组建成智能平台，而功能模块与供料模块的相结合即实现了给智能平台“提供什么工具和物料就能干什么活”的功能。

“通用化”指无需定制多种单一功能的电子专用设备，智能平台上的每个工作模块插在每台机器上都能马上使用，可多种组装工艺串接，可多功能自由组线。

“平台化”指各工作模块共用一类主机平台，各平台间相互通用，操作技术门槛降低。

“柔性化”指基于前述的模块化功能，各工作模块可快速拔插互换，换线转产方便灵活。

“智能化”指各功能头均拥有独立控制器并可预设运动轨迹，集软件、逻辑任务程序、参数、报警提示、自动功能检测、自动校准程序存储于一控制器里，功能头只需与主机模组通电、通气、通讯即可。

“小型化”指以 ADA-H 系列产品为例，一个模组 780mm
宽、1320mm 深、1530mm 高，占地面积小，只有传统设备的近1/4。

ADA 智能平台的主机模组可以混搭使用，主机模组可以与人工位组合，产线可以无限扩展，因此可广泛应用于消费电子、汽车电子、半导体、新能源、智能家居等行业，可响应不同行业产品的快速切换需求。

6、请问流体控制设备未来的市场规模有多大？

回复：近年来，中国智能装备不断向高附加值产业链纵深，
下游需求推动精密流体控制设备行业持续放量。根据头豹研究院公开数据显示，2020 年中国精密流体控制设备市场规模为
272.3 亿元，2022 年将达到 358 亿元，预计 2025 年将达到 490.6
亿元，复合增长率达到 12.5%。再以点胶机为例，点胶机作为电子产品 SMT 生产工序段中的重要设备，其应用范围较为广泛，且随着 PCBA 主板生产制程的不断复杂化、SMT 生产线所需设备的数量不断增加，需配备的点胶机数量亦在上升。根据国际半导体产业协会（SEMI）及相关资料整理，2022 年全球点胶机行业市场规模增长预测为 90.3 亿美元，其中亚太地区占比53%，至 2028 年预测为 106.8 亿美元，点胶机的市场空间广阔。
7、请详细分享下公司的发展历程

1999-2008 年，安达的前身安达机械厂主要做流水装配线、传输设备、波峰焊、回流焊的研发生产。另外，研发出可对整块 PCB 主板喷涂助焊剂的喷雾机，以及可对指定区域进行助焊剂喷涂的选择性喷雾机，为后续研发更高要求的涂覆机和点胶机奠定了基础。

2009-2010 年，公司决定向高附加值和高技术含量的产品进行转型，先后研发推出“选择性涂覆机”和“国内首款全自动多功能高速点胶机”，获得优质客户的验证机会。

2011 年-2014 年，公司向核心零部件研发领域拓展，凭借公司在流体控制设备积累的技术优势与经验，2013 年开始与苹果及产业链公司接触并参与相关产品的工艺验证，于 2014 年正式获得苹果公司合格供应商认证。

2015 年-2019 年，公司一方面加强对直线电机、电源等更多核心零部件的研发，攻克核心零部件技术；另一方面推出字符打印机、喷墨机、固化炉等新设备，形成更加丰富的产品线。相继设立了香港安达、美国安达、深圳安达、马来西亚安达、墨西哥安达等子公司。

2021 年向市场推出国内首创非标机台标准化的 ADA 智能

平台系列，当年成立东莞市安动半导体科技有限公司，切入半
导体行业；于 2022 年 4 月 15 日登陆科创板。

8、请问董事长，公司对当前最重要的决策策略是什么？
回复：公司始终围绕主业，坚持以推动智能制造产业升级
为使命，做世界一流的智能装备为愿景。自主研发一直是公司
的重中之重，包括高精度点胶技术在内的 7 项核心技术均是来
自于公司的自主研发，目前已经形成了核心零部件研发、运动
算法和整机结构设计三大核心技术领域布局。未来，公司仍将
基于当前的核心技术布局，继续增加对更多核心零部件的自主
研发，突破更多技术壁垒；在新技术领域拓展方面，将重点围
绕半导体组装所需设备的相关技术进行技术积累。另外，在时
机成熟的情况下围绕公司的主业兼顾外部整合。

会议沟通过程中，公司接待人员与投资者进行了充分的交
流与沟通，严格按照有关制度规定，没有出现未公开重大信息
泄露等情况。

附件清单（如有）无

日期 2022 年 7 月 13 日