联测科技融资融券信息显示,2024年7月12日融资净偿还16.61万元;融资余额8739.49万元,较前一日下降0.19%。
融资方面,当日融资买入8.03万元,融资偿还24.64万元,融资净偿还16.61万元,连续5日净偿还累计100.92万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计8739.49万元。
联测科技融资融券交易明细(07-12)
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2485856BADFC92FB96E0B9E691658CBD1_w670h212.jpg)
联测科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D24A05E5441EB0C0E2ACB6D040BAFF9DD8_w670h203.jpg)
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。