联测科技融资融券信息显示,2024年6月27日融资净偿还198.21万元;融资余额8940.14万元,较前一日下降2.17%。
融资方面,当日融资买入37.11万元,融资偿还235.32万元,融资净偿还198.21万元,连续9日净偿还累计1441.31万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计8940.14万元。
联测科技融资融券交易明细(06-27)
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D26AF8062CE68B7EAD6E0D818E01FFCA0E_w670h212.jpg)
联测科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D23815E4CB109C4BD4B6960687FB0D9B84_w670h203.jpg)
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