联测科技融资融券信息显示,2024年6月26日融资净偿还94.19万元;融资余额9138.35万元,较前一日下降1.02%。
融资方面,当日融资买入12.71万元,融资偿还106.9万元,融资净偿还94.19万元,连续8日净偿还累计1243.1万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计9138.35万元。
联测科技融资融券交易明细(06-26)
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联测科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D24803301CB20762534548C220C9ADAAFD_w670h203.jpg)
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