联测科技融资融券信息显示,2024年6月20日融资净偿还194.34万元;融资余额9953.04万元,较前一日下降1.92%。
融资方面,当日融资买入159.58万元,融资偿还353.91万元,融资净偿还194.34万元,连续4日净偿还累计428.41万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计9953.04万元。
联测科技融资融券交易明细(06-20)
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联测科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2783221C7709039E23F65A9EDC77E1DFF_w670h203.jpg)
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