东芯半导体股份有限公司投资者关系活动记录表

（2024 年 6 月 12 日）

证券代码：东芯股份 证券简称：688110

 特定对象调研 □ 分析师会议

投资者关系活 □ 媒体采访 □ 业绩说明会

动类别 □ 新闻发布会  路演活动

 现场参观 电话会议

 其他（策略会）

开源证券、富国基金、中金证券、MLP、Orient Asset、RED GATE、施
罗德投资、无极资本、胤胜资产、泰德圣投资、里思资产、硅谷天堂、
参与单位名称 沃隆港投资、南土资产、麦高自营、恒安标准人寿、金信基金、国君资
管、Tenbagger、上海翀云私募、广发基金、招商银行、拾贝资产、淡
水泉基金、麦高证券

活动时间 2024 年 6 月 12 日

活动地点 策略会、反路演

董事、副总经理、董事会秘书：蒋雨舟

上市公司接待

证券事务代表：黄沈幪

人员姓名

投资者关系：王佳颖

一、 公司近期经营情况介绍

公司副总经理、董事会秘书蒋雨舟女士向与会投资者介绍了公司近期的
经营情况。

二、 交流的主要问题及答复

投资者关系活 1、目前行业里 NORFlash 产品有出现一些变化，公司对该产品线是如何
动主要内容 考虑的？答：NOR Flash 作为通用型的存储产品，其销售价格主要受市
介绍 场价格影响。公司基于 48nm、55nm 制程，持续进行中高容量的 NOR
Flash 产品研发工作，根据不同容量的目标客户群进行精确定位，保证性
能、功耗和性价比的合理匹配。目前可以提供符合客户要求的最高至 1Gb
容量的 NOR Flash 产品。随着公司 NOR Flash 产品持续迭代升级，产品
品类不断丰富，将为可穿戴设备、安防监控、物联网、汽车电子等领域
的客户提供多样化、高可靠性的产品选择。2、公司的封测成本是否有上
调？答：公司已经与宏茂微、华润安盛、南茂科技、ATSemicon 等境内

外知名封测厂建立了稳定的合作关系，且封测成本占营业成本的比重相
对较小，目前没有明显变化。3、WiFi7 方面公司是怎样的布局和规划？
答：公司作为主营业务为利基型存储芯片的 IC 设计公司，选择 Wi-Fi7
芯片作为第二增长曲线。一方面公司希望从多方面进行产业链上下游的
整合工作，尽可能多的在客户端导入公司更多产品，凭借多年来在行业
内的资源、客户、供应链、经验等方面积累的优势，进一步丰富公司产
品品类，以存储为核心，向“存、算、联”一体化领域进行技术探索，
拓展行业应用领域，优化业务布局，为客户提供更多样化的芯片解决方
案，达到提升营收体量，分摊周期风险的目的；另一方面公司看到 Wi-Fi
芯片市场广阔的空间，特别是 Wi-Fi 6/7 在高带宽、高安全性、低延时
以及对多设备同时接入有较高要求的场景具备明显优势，未来将成为
Wi-Fi 芯片市场增长的主要驱动力，伴随着智能手机、笔记本电脑、物联
网 (IoT) 设备、智能家电和其他联网设备的使用不断增加，推动了对
Wi-Fi 芯片组的需求，并增加了对可靠、快速无线通信的需求。物联网
(IoT) 的普及导致各种应用对 Wi-Fi 芯片组的需求增加，包括可穿戴技
术、智能家电、工业自动化、医疗设备等。随着互联网连接在发展中国
家的普及，对低成本 Wi-Fi 设备的需求增加，未来也将推动 Wi-Fi 芯片
市场的增长。4、公司 WiFi7 的研发团队如何组建的？团队的背景是什
么？答：公司在半导体行业下行阶段积极接触行业上下游项目，经过审
慎的考虑和对公司未来长期发展的规划选择通过建立控股子公司的方式
进行 Wi-Fi 芯片的研发工作。团队成员均在国际或国内的一线通信芯片
大厂有就职经验，熟悉国内射频、透传及 IOT 市场，致力于打造本土化
的中高端的 Wi-Fi7 通信芯片。5、公司的 SLC NAND 从技术指标来看
有哪些优势？答：公司聚焦平面型 SLC NAND Flash 的设计与研发，主
要产品采用浮栅型工艺结构，存储容量覆盖 512Mb 至 32Gb，可灵活选
择 SPI 或 PPI 类型接口，搭配 3.3V/1.8V 两种电压，可满足客户在不同
应用领域及应用场景的需求。公司 NAND Flash 产品核心技术优势明
显，尤其是 SPINANDFlash，公司采用了业内领先的单颗集成技术，将
存储阵列、ECC 模块与接口模块统一集成在同一芯片内，有效节约了芯
片面积，降低了产品成本，提高了公司产品的市场竞争力。公司产品在
耐久性、数据保持特性等方面表现稳定，不仅在工业温控标准下单颗芯
片擦写次数已经超过 10 万次，同时可在-40℃-105℃的极端环境下保持
数据有效性长达 10 年，产品可靠性已逐步从工业级标准向车规级标准迈
进。

日期 2024 年 6 月 14 日