虹软科技融资融券信息显示,2025年1月3日融资净买入117.73万元;融资余额4.01亿元,较前一日增加0.29%。
融资方面,当日融资买入3476.91万元,融资偿还3359.18万元,融资净买入117.73万元。融券方面,融券卖出900股,融券偿还7779股,融券余量5.58万股,融券余额207.26万元。融资融券余额合计4.03亿元。
虹软科技融资融券交易明细(01-03)
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