公告日期：2025-01-02

中信建投证券股份有限公司

关于虹软科技股份有限公司

募投项目延期的核查意见

中信建投证券股份有限公司（以下简称“中信建投证券”、“保荐机构”）作为虹软科技股份有限公司（以下简称“虹软科技”、“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关规定，对虹软科技募投项目延期事项进行了审慎核查，具体情况如下：

一、募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会证监许可[2019]1180 号《关于同意虹软科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》同意注册，本公司获准在上海证券交易所向社会公
开发行人民币普通股 46,000,000 股，每股面值人民币 1.00 元，每股发行价为人民币 28.88
元，共募集资金总额人民币 1,328,480,000.00 元，由公司联席主承销商华泰联合证券有限责任公司、中信建投证券股份有限公司扣除保荐承销费人民币 53,000,000.00 元后，将募集资金初始金额人民币 1,275,480,000.00 元汇入公司募集资金专户，募集资金初始金额人民币 1,275,480,000.00 元扣除其他发行费用 20,929,165.53 元，募集资金净额为人
民币 1,254,550,834.47 元，由立信会计师事务所（特殊普通合伙）审验并于 2019 年 7
月 17 日出具了信会师报字[2019]第 ZA15224 号《验资报告》验证。后因募集资金印花税减免 308,405.42 元，故实际相关发行费用较之前减少 308,405.42 元，实际募集资金净额为 1,254,859,239.89 元。公司已对募集资金进行了专户存储，并与联席保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。

二、募投项目基本情况

根据公司《首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，本次募集资金到位后，
按轻重缓急顺序投资于智能手机 AI 视觉解决方案能力提升项目、IoT 领域 AI 视觉解决
方案产业化项目、光学屏下指纹解决方案开发及产业化项目、研发中心建设项目。截至
2024 年 11 月 30 日，各募投项目情况如下：

单位：万元

序 项目总投 调整后项目 募集资金承 调整后募集 达到预定可使用
号 项目名称 资额 总投资额 诺投资总额 资金投资 状态日期

[注] 总额[注]

智能手机 AI 2022 年 12 月
1 视觉解决方案 33,706.65 33,706.65 33,706.65 33,706.65 （已结项）
能力提升项目

IoT领域AI视

2 觉解决方案产 38,457.15 56,402.84 38,457.15 55,044.59 2024 年 12 月
业化项目

光学屏下指纹 不适用

3 解决方案开发 22,048.88 7,672.35 22,048.88 7,672.35 （项目终止）
及产业化项目

4 研发中心建设 18,940.60 18,940.60 18,940.60 18,940.60 2023 年 6 月
项目 （已结项）

合计 113,153.28 116,722.44 113,153.28 115,364.19 -

注：经 2022 年第三次临时股东大会审议批准，公司终止光……
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