虹软科技融资融券信息显示,2024年11月19日融资净偿还1199.31万元;融资余额3.3亿元,较前一日下降3.35%。
融资方面,当日融资买入1485.97万元,融资偿还2685.28万元,融资净偿还1199.31万元。融券方面,融券卖出1.44万股,融券偿还400股,融券余量4.43万股,融券余额154.24万元。融资融券余额合计3.31亿元。
虹软科技融资融券交易明细(11-19)
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