虹软科技：融资净偿还758.86万元，融资余额3.41亿元（11-18）
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来源：东方财富Choice数据
虹软科技融资融券信息显示，2024年11月18日融资净偿还758.86万元；融资余额3.41亿元，较前一日下降2.18%。
融资方面，当日融资买入3512.37万元，融资偿还4271.23万元，融资净偿还758.86万元。融券方面，融券卖出1.64万股，融券偿还1.75万股，融券余量3.03万股，融券余额101.12万元。融资融券余额合计3.42亿元。
虹软科技融资融券交易明细（11-18）
虹软科技历史融资融券数据一览
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