虹软科技融资融券信息显示,2024年7月19日融资净偿还271.4万元;融资余额2.51亿元,较前一日下降1.07%。
融资方面,当日融资买入694.15万元,融资偿还965.54万元,融资净偿还271.4万元。融券方面,融券卖出9100股,融券偿还1.55万股,融券余量84.86万股,融券余额2343.95万元。融资融券余额合计2.74亿元。
虹软科技融资融券交易明细(07-19)
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