虹软科技融资融券信息显示,2024年7月18日融资净买入77.66万元;融资余额2.53亿元,较前一日增加0.31%。
融资方面,当日融资买入923.04万元,融资偿还845.38万元,融资净买入77.66万元。融券方面,融券卖出2.38万股,融券偿还9155股,融券余量85.51万股,融券余额2295.88万元。融资融券余额合计2.76亿元。
虹软科技融资融券交易明细(07-18)
虹软科技历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。