虹软科技融资融券信息显示,2024年7月17日融资净偿还140.93万元;融资余额2.52亿元,较前一日下降0.56%。
融资方面,当日融资买入684.57万元,融资偿还825.49万元,融资净偿还140.93万元。融券方面,融券卖出2.2万股,融券偿还6.49万股,融券余量84.04万股,融券余额2305.3万元。融资融券余额合计2.76亿元。
虹软科技融资融券交易明细(07-17)
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