虹软科技融资融券信息显示,2024年7月16日融资净买入208.54万元;融资余额2.54亿元,较前一日增加0.83%。
融资方面,当日融资买入903.98万元,融资偿还695.45万元,融资净买入208.54万元。融券方面,融券卖出9733股,融券偿还3.16万股,融券余量88.33万股,融券余额2466.21万元。融资融券余额合计2.79亿元。
虹软科技融资融券交易明细(07-16)
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