虹软科技融资融券信息显示,2024年7月15日融资净买入46.97万元;融资余额2.52亿元,较前一日增加0.19%。
融资方面,当日融资买入502.21万元,融资偿还455.24万元,融资净买入46.97万元。融券方面,融券卖出1.13万股,融券偿还5.32万股,融券余量90.52万股,融券余额2465.83万元。融资融券余额合计2.76亿元。
虹软科技融资融券交易明细(07-15)
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