虹软科技融资融券信息显示,2024年7月11日融资净买入342.31万元;融资余额2.53亿元,较前一日增加1.37%。
融资方面,当日融资买入1119.85万元,融资偿还777.55万元,融资净买入342.31万元。融券方面,融券卖出1.11万股,融券偿还4.58万股,融券余量98.65万股,融券余额2770.03万元。融资融券余额合计2.81亿元。
虹软科技融资融券交易明细(07-11)
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虹软科技历史融资融券数据一览
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