晶品特装融资融券信息显示,2024年11月28日融资净偿还55.39万元;融资余额2550.89万元,较前一日下降2.13%。
融资方面,当日融资买入52.67万元,融资偿还108.06万元,融资净偿还55.39万元。融券方面,融券卖出500股,融券偿还0股,融券余量5885股,融券余额33.18万元。融资融券余额合计2584.07万元。
晶品特装融资融券交易明细(11-28)
晶品特装历史融资融券数据一览
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