晶品特装融资融券信息显示,2024年11月27日融资净偿还105.26万元;融资余额2606.28万元,较前一日下降3.88%。
融资方面,当日融资买入50.5万元,融资偿还155.76万元,融资净偿还105.26万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量5385股,融券余额30.17万元。融资融券余额合计2636.45万元。
晶品特装融资融券交易明细(11-27)
晶品特装历史融资融券数据一览
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