晶品特装融资融券信息显示,2024年11月20日融资净偿还149.99万元;融资余额2355.96万元,较前一日下降5.99%。
融资方面,当日融资买入137.27万元,融资偿还287.26万元,融资净偿还149.99万元。融券方面,融券卖出1400股,融券偿还0股,融券余量5929股,融券余额35.33万元。融资融券余额合计2391.29万元。
晶品特装融资融券交易明细(11-20)
晶品特装历史融资融券数据一览
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