晶品特装融资融券信息显示,2024年11月18日融资净偿还355.32万元;融资余额2468.98万元,较前一日下降12.58%
融资方面,当日融资买入91.81万元,融资偿还447.13万元,融资净偿还355.32万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还500股,融券余量4529股,融券余额24.68万元。融资融券余额合计2493.66万元。
晶品特装融资融券交易明细(11-18)
晶品特装历史融资融券数据一览
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