晶品特装融资融券信息显示,2024年11月8日融资净偿还636.86万元;融资余额3279.3万元,较前一日下降16.26%。
融资方面,当日融资买入305.74万元,融资偿还942.59万元,融资净偿还636.86万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量6229股,融券余额36.32万元。融资融券余额合计3315.62万元。
晶品特装融资融券交易明细(11-08)
晶品特装历史融资融券数据一览
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