晶品特装融资融券信息显示,2024年7月29日融资净买入70.72万元;融资余额4095.23万元,较前一日增加1.76%。
融资方面,当日融资买入140.79万元,融资偿还70.07万元,融资净买入70.72万元。融券方面,融券卖出500股,融券偿还800股,融券余量1200股,融券余额4.74万元。融资融券余额合计4099.97万元。
晶品特装融资融券交易明细(07-29)
晶品特装历史融资融券数据一览
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