晶品特装融资融券信息显示,2024年7月26日融资净买入67.56万元;融资余额4024.51万元,较前一日增加1.71%。
融资方面,当日融资买入136.57万元,融资偿还69万元,融资净买入67.56万元。融券方面,融券卖出800股,融券偿还0股,融券余量1500股,融券余额6.13万元。融资融券余额合计4030.64万元。
晶品特装融资融券交易明细(07-26)
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