晶品特装融资融券信息显示,2024年7月24日融资净偿还19.57万元;融资余额3985.83万元,较前一日下降0.49%。
融资方面,当日融资买入79.41万元,融资偿还98.99万元,融资净偿还19.57万元。融券方面,融券卖出300股,融券偿还0股,融券余量500股,融券余额2.01万元。融资融券余额合计3987.84万元。
晶品特装融资融券交易明细(07-24)
晶品特装历史融资融券数据一览
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