晶品特装融资融券信息显示,2024年7月19日融资净偿还205.05万元;融资余额3981.35万元,较前一日下降4.9%。
融资方面,当日融资买入68.89万元,融资偿还273.94万元,融资净偿还205.05万元。融券方面,融券卖出200股,融券偿还334股,融券余量366股,融券余额1.5万元。融资融券余额合计3982.85万元。
晶品特装融资融券交易明细(07-19)
晶品特装历史融资融券数据一览
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