晶品特装融资融券信息显示,2024年7月18日融资净买入8.4万元;融资余额4186.4万元,较前一日增加0.2%。
融资方面,当日融资买入78.46万元,融资偿还70.06万元,融资净买入8.4万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还200股,融券余量500股,融券余额2.01万元。融资融券余额合计4188.4万元。
晶品特装融资融券交易明细(07-18)
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