晶品特装融资融券信息显示,2024年7月17日融资净偿还7.65万元;融资余额4177.99万元,较前一日下降0.18%
融资方面,当日融资买入32万元,融资偿还39.65万元,融资净偿还7.65万元,连续3日净偿还累计25.26万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量700股,融券余额2.8万元。融资融券余额合计4180.8万元。
晶品特装融资融券交易明细(07-17)
晶品特装历史融资融券数据一览
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