晶品特装融资融券信息显示,2024年7月12日融资净买入2.42万元;融资余额4203.26万元,较前一日增加0.06%。
融资方面,当日融资买入49.06万元,融资偿还46.64万元,融资净买入2.42万元,连续3日净买入累计103.23万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还4117股,融券余量1200股,融券余额4.82万元。融资融券余额合计4208.08万元。
晶品特装融资融券交易明细(07-12)
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D250B83CA9BD17D8BECDCCAFEA90DD6FC5_w670h212.jpg)
晶品特装历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2E43E87A52AD53F3DBC5F6E4908274D60_w670h203.jpg)
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。