晶品特装融资融券信息显示,2024年7月5日融资净偿还28.94万元;融资余额4141.54万元,较前一日下降0.69%。
融资方面,当日融资买入26.7万元,融资偿还55.63万元,融资净偿还28.94万元,连续5日净偿还累计169.33万元。融券方面,融券卖出526股,融券偿还0股,融券余量5417股,融券余额22.97万元。融资融券余额合计4164.52万元。
晶品特装融资融券交易明细(07-05)
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2C75DB53DC61BD3EEA6FBE3E7378FB5CC_w670h212.jpg)
晶品特装历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2E2B49526A4A8A08CDB14A593C9703A76_w670h203.jpg)
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