晶品特装融资融券信息显示,2024年7月3日融资净偿还8.94万元;融资余额4231.76万元,较前一日下降0.21%。
融资方面,当日融资买入17.54万元,融资偿还26.47万元,融资净偿还8.94万元,连续3日净偿还累计79.12万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还2847股,融券余量3091股,融券余额13.41万元。融资融券余额合计4245.16万元。
晶品特装融资融券交易明细(07-03)
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晶品特装历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2E4474F4767BCB70D7913528C81D28870_w670h203.jpg)
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