晶品特装融资融券信息显示,2024年6月28日融资净买入108.31万元;融资余额4310.88万元,较前一日增加2.58%。
融资方面,当日融资买入213.29万元,融资偿还104.98万元,融资净买入108.31万元,连续3日净买入累计144.79万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量6644股,融券余额29.03万元。融资融券余额合计4339.91万元。
晶品特装融资融券交易明细(06-28)
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晶品特装历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2348FCB2B7B0250F89E8F26AF26377744_w670h203.jpg)
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