晶品特装融资融券信息显示,2024年6月24日融资净偿还79.19万元;融资余额4269.27万元,较前一日下降1.82%。
融资方面,当日融资买入109.45万元,融资偿还188.64万元,融资净偿还79.19万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量6699股,融券余额30.41万元。融资融券余额合计4299.68万元。
晶品特装融资融券交易明细(06-24)
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