美迪凯:射频芯片SAW的晶圆制造及封测等产品已逐渐实现量产
美迪凯资讯
2024-11-25 21:12:00
  • 6
  • 评论
  •   ♥  收藏
  • A
    分享到:
来源:每日经济新闻


K图 688079_0

  每经AI快讯,11月25日,美迪凯在互动平台表示,公司上市以来致力于丰富和完善公司业务结构,在原有光学产品的基础上重点投资了半导体声光学、半导体微纳电路、半导体封测及微纳光学等领域。目前,超声波指纹芯片整套声学层解决方案、环境光芯片产品的整套光路层解决方案、CIS图像传感器整套光路层解决方案、射频芯片SAW的晶圆制造及封测等产品已逐渐实现量产。另外,射频芯片BAW项目、多通道色谱芯片光路层等产品,开发测试中并已实现全流程制样。公司也在做股份回购、股权激励等相关工作。

郑重声明:用户在财富号/股吧/博客等社区发表的所有信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)仅代表个人观点,与本网站立场无关,不对您构成任何投资建议,据此操作风险自担。请勿相信代客理财、免费荐股和炒股培训等宣传内容,远离非法证券活动。请勿添加发言用户的手机号码、公众号、微博、微信及QQ等信息,谨防上当受骗!
信息网络传播视听节目许可证:0908328号 经营证券期货业务许可证编号:913101046312860336 违法和不良信息举报:021-61278686 举报邮箱:jubao@eastmoney.com
沪ICP证:沪B2-20070217 网站备案号:沪ICP备05006054号-11 沪公网安备 31010402000120号 版权所有:东方财富网 意见与建议:4000300059/952500