$美迪凯(SH688079)$ 铜RDL:三星正研发3.3D先进封装技术,通过铜RDL重布线层上引入透明介质来代替价格更高的硅中介层,可降低22%成本。(光华科技、宏昌电子、大港股份、美迪凯、芯原股份等)