请问：公司混合键合设备与国外同类型公司产品在技术方面还有多大差距？如何看待该类型
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【问】请问：公司混合键合设备与国外同类型公司产品在技术方面还有多大差距？如何看待该类型设备的市场规模？ 【答】拓荆科技：尊敬的投资者，您好！公司已推出两款混合键合设备。2023年度，晶圆对晶圆键合产品（Dione 300）通过客户验证，实现了产业化应用，是国产首台应用于量产的混合键合设备，目前该设备的性能和产能指标均已达到国际领先水平，此外，芯片对晶圆键合表面预处理产品（Propus）也通过了客户验证，是国产首台应用于量产的同类型产品。混合键合设备主要应用于三维集成领域，覆盖存储/逻辑芯片、先进封装、图像传感器等细分领域，未来潜在市场空间较大。感谢您的关注!¶¶2024-06-14 12:55:00 §
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