公告日期：2024-04-26

炬芯科技股份有限公司

2024 年度“提质增效重回报”专项行动方案

为践行以“投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，增强投资者信心，促进公司健康可持续发展，炬芯科技股份有限公司（以下简称“公司”）制定2024年度“提质增效重回报”行动方案，以进一步提升公司经营效率，强化市场竞争力，保障投资者权益，树立良好的资本市场形象。

主要措施包括：

一、聚焦经营主业，铸就企业新优势

公司是中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频SoC 芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片。

公司的主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、端侧AI处理器芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、无线家庭影院音响系统、智能手表、无线麦克风、无线收发dongle、蓝牙耳机、无线电竞耳机、蓝牙语音遥控器及低功耗端侧AI处理器等领域。

公司的SoC芯片系列产品作为系统级芯片，将多个模块或组件、算法及软件等集成到一颗芯片中，对于基于先进半导体工艺的芯片研发设计及软硬件协同开发技术的要求较高。公司的SoC芯片包含完整的硬件电路及其承载的相关嵌入式软件和算法，在进行芯片设计的同时提供了相应的应用方案；将复杂的硬件电路和软件系统有效结合以实现芯片产品的功能，应用领域广泛。此外，顺应人工智能的发展大势，从高端音频芯片入手，公司将在产品整合低功耗AI加速引擎，逐步升级为CPU+DSP+NPU的三核异构AI计算架构，以打造低功耗端侧AI算力。

2023年，消费电子行业市场需求回暖，伴随国内外知名终端品牌新型电子产品的密集发布，以及AI赋能电脑、手机、智能穿戴产品带来新的需求刺激，有望进一步夯实行业复苏企稳的趋势。2023年，公司一方面顺应音频传输无线化的大趋势，以低功耗、低延迟、高性能音频ADC/DAC为核心的音频信号链打造业内领先的产品品质，通过深入理解市场，凭借一体化设计理念和优化流程，助力终端品牌客户持续创新，不断提升在品牌客户的渗透率；另一方面紧紧抓住AI向端侧不断演进的浪潮，凭借公司在低功耗下低延迟高音质技术的深厚积累，通过加大在边缘算力的研发投入，稳步推进产品架构升级为 CPU+DSP+NPU（基于SRAM存内计算）三核异构的AI SoC架构，为端侧智能音频、智能穿戴产品在低功耗前提下提供丰富的AI 算力，持续探索AI驱动下的音频芯片创新。

2023年，公司实现营业收入52,009.94万元，同比增长25.41%；实现归属于上市公司股东的净利润6,505.86万元，同比增长21.04%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 5,112.64万元，较上年同期增长 64.16%。主营业务毛利率43.69%，较去年同期增加4.45个百分点。2023年度，智能手表SoC芯片系列销售收入同比增长高达三倍，蓝牙音箱SoC芯片系列销售收入快速增长，其中低延迟高音质无线音频产品销售收入增长翻倍。

2023年度，公司新申请发明专利37项，获得发明专利批准34项。截至2023年12月
31日，公司在全球拥有专利共318项，其中在中国大陆获得286项，包括发明专利248项，实用新型专利23项，外观设计专利15项；拥有软件著作权登记93项；拥有集成电路布图设计登记89项。

二、提升科技创新，增添产业新动能

(一) 蓝牙音箱SoC芯片系列稳步提升国际一二线品牌渗透率

2024年，公司将坚定落实大客户战略，继续加大与中高端品牌客户的深度合作，推出更多高品质的终端产品，进一步提升用户体验，从而提高公司在蓝牙音箱客户市场的渗透率，推动公司营收规模的阶梯式成长。

(二) 积极开拓多元化赛道，新品拓展持续放量

公司持续加大在技术研发和创新整合的投入，紧紧把握市场需求和技术演进方向，充分发挥公司在高音质、低延迟以及低功耗方面的技术储备优势。

(三) 持续推进端侧设备边缘算力提升，无线通讯技术多点布局提升

2023年，公司持续加大研发投入，以在极低功耗预算下以智能音频、智能穿戴产品打造高算力为目标，从计算架构和芯片电路实现上进行创新，将公司SoC芯片逐步快速升级为基于CPU+DSP+NPU的三核AI异构的核心架构。公司最新一代基于SRAM存内计算的高端AI音频芯片现已流片，预计2024年中，将有望向下游客户提供样品芯片。
无线通讯方面，公司紧跟行业技术发展的步伐，除标准蓝牙和2.4G无线通信私有协议外，将在UWB、WIFI、星闪等其他无……
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