当虹科技融资融券信息显示,2024年12月16日融资净偿还573.88万元;融资余额1.76亿元,较前一日下降3.15%。
融资方面,当日融资买入1650.9万元,融资偿还2224.78万元,融资净偿还573.88万元,连续3日净偿还累计995.26万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计1.76亿元。
当虹科技融资融券交易明细(12-16)
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