当虹科技融资融券信息显示,2024年8月13日融资净偿还39.99万元;融资余额1.28亿元,较前一日下降0.31%。
融资方面,当日融资买入123.87万元,融资偿还163.86万元,融资净偿还39.99万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量1万股,融券余额19.9万元。融资融券余额合计1.28亿元。
当虹科技融资融券交易明细(08-13)
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