当虹科技融资融券信息显示,2024年8月12日融资净买入35.12万元;融资余额1.29亿元,较前一日增加0.27%。
融资方面,当日融资买入150.23万元,融资偿还115.11万元,融资净买入35.12万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量1万股,融券余额19.79万元。融资融券余额合计1.29亿元。
当虹科技融资融券交易明细(08-12)
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