当虹科技融资融券信息显示,2024年8月6日融资净偿还70.46万元;融资余额1.32亿元,较前一日下降0.53%。
融资方面,当日融资买入224.28万元,融资偿还294.75万元,融资净偿还70.46万元,连续4日净偿还累计292.13万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量1万股,融券余额20.93万元。融资融券余额合计1.32亿元。
当虹科技融资融券交易明细(08-06)
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