当虹科技融资融券信息显示,2024年7月11日融资净买入85.86万元;融资余额1.39亿元,较前一日增加0.62%。
融资方面,当日融资买入737.88万元,融资偿还652.01万元,融资净买入85.86万元,连续3日净买入累计332.57万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量9524股,融券余额21.91万元。融资融券余额合计1.39亿元。
当虹科技融资融券交易明细(07-11)
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当虹科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2A97318548F57C9F1B77313559994A9BD_w670h203.jpg)
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