当虹科技融资融券信息显示,2024年7月8日融资净偿还111.39万元;融资余额1.35亿元,较前一日下降0.82%。
融资方面,当日融资买入273.67万元,融资偿还385.06万元,融资净偿还111.39万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还2900股,融券余量6624股,融券余额14.47万元。融资融券余额合计1.36亿元。
当虹科技融资融券交易明细(07-08)
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