当虹科技融资融券信息显示,2024年7月4日融资净买入32.38万元;融资余额1.39亿元,较前一日增加0.23%。
融资方面,当日融资买入447.06万元,融资偿还414.68万元,融资净买入32.38万元。融券方面,融券卖出200股,融券偿还400股,融券余量6714股,融券余额15.05万元。融资融券余额合计1.39亿元。
当虹科技融资融券交易明细(07-04)
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