当虹科技：融资净偿还183.11万元，融资余额1.63亿元（01-05）
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来源：东方财富Choice数据
当虹科技融资融券信息显示，2024年1月5日融资净偿还183.11万元；融资余额1.63亿元，较前一日下降1.11%。
融资方面，当日融资买入500.2万元，融资偿还683.31万元，融资净偿还183.11万元。融券方面，融券卖出12.96万股，融券偿还10.48万股，融券余量30.37万股，融券余额1001.32万元。融资融券余额合计1.73亿元。
当虹科技融资融券交易明细（01-05）
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